5月18日，由中国科学院微电子研究所、中国科学院成都分院、德阳市人民政府主办的“重大装备智能制造暨物联网产业高端峰会投融资洽谈会”在德阳如期举行。
成都精位科技有限公司CEO周宏亮先生受邀参加此次峰会，在论坛一：主要围绕精位科技的UWB技术及最新应用案例进行分享。
本次峰会成都精位科技有限公司也参加了投融资路演，荣获“重大装备智能制造暨物联网产业高端峰会投融资洽谈会优胜奖”，多家投资机构也对成都精位科技项目极为看好，表现出了极大的合作意向。
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